晶圆烘箱的结构组成

　　晶圆烘箱是半导体制造中用于晶圆热处理的关键设备，其核心功能是通过准确控温实现光刻胶固化、干燥及防氧化处理，直接影响半导体器件的良品率与性能。

　　结构组成与功能模块：

　　1、加热系统：采用不锈钢无尘加热器，通过PID智能演算实现自动恒温，温度波动度控制在±0.5℃以内。

　　2、气体控制系统：支持氮气气氛控制，氧含量可低至<20ppm，适用于对氧化敏感的工艺步骤。采用密封内循环风路设计，减少氮气消耗，风道采用倒U型结构，确保送风均匀性。

　　3、传输与洁净系统：工作室内百级洁净度，配备耐高温高效过滤器，过滤率达0.3μm粒子99.995%以上。隔板高度可调，适应不同尺寸晶圆的加工需求。

　　应用场景：

　　1、光刻胶固化：在基片清洗后的前烘烤(Pre-baking)、涂胶后的软烘焙(Soft-baking)及曝光显影后的坚膜硬烘(Hard-baking)中，通过精确控温避免光刻胶层顶部“结壳”，确保溶剂均匀挥发。

　　2、防氧化处理：适用于硅片、砷化镓、铌酸锂等材料的洁净烘烤，通过惰性气氛控制降低氧浓度，避免材料表面氧化。

　　3、精密元件干燥：扩展应用于LCD、TFT、COMS、生物医药、光学镀膜等领域的精密元件干燥，温度均匀度±1.5%。